美國增材制造公司Optomec推出基于其氣溶膠噴射技術（AerosolJet）專利的3D打印機,其能夠3D打印具有小至20微米特征的高密度電子元件。

氣溶膠噴射3D打印是利用空氣動力學原理，將納米級材料進行沉積成型，可實現(xiàn)納米級厚度，微米級特征，適用于各種金屬、氧化物和聚合物材料，應用在電子封裝、微型電路、嵌入式組件、柔性電路、天線傳感器、半導體芯片、醫(yī)療設備或工業(yè)零部件等領域。多組噴頭協(xié)同工作，可實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，搭配五軸系統(tǒng)可在物體立體表面進行打印。

Optomec:可用于批量生產(chǎn)的三維打印制造設備

Optomec 公司的核心產(chǎn)品Aerosol Jet（氣霧噴射）打印機能夠打印精細的電子部件、3D結(jié)構(gòu)和生物材料，在不斷地發(fā)展3D打印技術的過程中，推動了工業(yè)領域新的創(chuàng)造性發(fā)展，以及其它領域上的拓展應用。

Aerosol Jet（氣溶膠噴射）3D打印介紹:

Optomec的氣霧噴射打印技術能夠準確高效地制作3D打印電子產(chǎn)品。它屬于一種增材制造工藝, 能夠在各種材料（包括陶瓷、塑料和金屬等）的基底上放置電子產(chǎn)品和生物學產(chǎn)品。

Aerosol Jet（氣溶膠噴射）3D打印過程:

① 霧化：

基于納米顆粒的液體油墨被霧化成氣溶膠。

② 液滴分選、致密化：

對氣溶膠進行分類，消除過小或過大的液滴，以最大化輸出。

③ 空氣動力聚焦：

氮鞘用于保護噴嘴，同時將氣溶膠聚焦并加速成 10 μm 至1 mm的氣溶膠束。（取決于噴嘴）

④ 高間隔打印：

氣溶膠束以高達 100 m/s的速度噴出，并以接近零的力沖擊基板。使共形電路能夠在距離噴嘴高達5mm的間距處打印。

傳統(tǒng)噴墨打印和氣溶膠噴射3D打印對比:

傳統(tǒng)噴墨打印和氣溶膠噴射3D打印對比圖

傳統(tǒng)噴墨打印和氣溶膠噴射3D打印對比匯總表

氣溶膠噴射3D打印可使用的材料：金、銀、銅、鉑、鋁、鎳、銦（開發(fā)中）等；碳、釕酸鹽等電阻材料；單壁碳納米管、多壁碳納米管及PEDOT:PSS；聚酰亞胺（PI）、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、Teon AF、SU-8、粘合劑、不透明涂層、紫外線粘合劑及紫外丙烯酸樹脂；有機半導體、單壁碳納米管等半導體材料；一般溶劑、酸和堿、抗光蝕劑、DNA、蛋白質(zhì)及酶等；石墨烯、鈣鈦礦及MXene等超材料。

美國增材制造公司Optomec推出基于其氣溶膠噴射技術（AerosolJet）專利的3D打印機,其能夠3D打印具有小至20微米特征的高密度電子元件。

氣溶膠噴射3D打印是利用空氣動力學原理，將納米級材料進行沉積成型，可實現(xiàn)納米級厚度，微米級特征，適用于各種金屬、氧化物和聚合物材料，應用在電子封裝、微型電路、嵌入式組件、柔性電路、天線傳感器、半導體芯片、醫(yī)療設備或工業(yè)零部件等領域。多組噴頭協(xié)同工作，可實現(xiàn)批量化生產(chǎn)，搭配五軸系統(tǒng)可在物體立體表面進行打印。

Optomec:可用于批量生產(chǎn)的三維打印制造設備

Optomec 公司的核心產(chǎn)品Aerosol Jet（氣霧噴射）打印機能夠打印精細的電子部件、3D結(jié)構(gòu)和生物材料，在不斷地發(fā)展3D打印技術的過程中，推動了工業(yè)領域新的創(chuàng)造性發(fā)展，以及其它領域上的拓展應用。

Aerosol Jet（氣溶膠噴射）3D打印介紹:

Optomec的氣霧噴射打印技術能夠準確高效地制作3D打印電子產(chǎn)品。它屬于一種增材制造工藝, 能夠在各種材料（包括陶瓷、塑料和金屬等）的基底上放置電子產(chǎn)品和生物學產(chǎn)品。

Aerosol Jet（氣溶膠噴射）3D打印過程:

① 霧化：

基于納米顆粒的液體油墨被霧化成氣溶膠。

② 液滴分選、致密化：

對氣溶膠進行分類，消除過小或過大的液滴，以最大化輸出。

③ 空氣動力聚焦：

氮鞘用于保護噴嘴，同時將氣溶膠聚焦并加速成 10 μm 至1 mm的氣溶膠束。（取決于噴嘴）

④ 高間隔打印：

氣溶膠束以高達 100 m/s的速度噴出，并以接近零的力沖擊基板。使共形電路能夠在距離噴嘴高達5mm的間距處打印。

傳統(tǒng)噴墨打印和氣溶膠噴射3D打印對比:

傳統(tǒng)噴墨打印和氣溶膠噴射3D打印對比圖

傳統(tǒng)噴墨打印和氣溶膠噴射3D打印對比匯總表

氣溶膠噴射3D打印可使用的材料：金、銀、銅、鉑、鋁、鎳、銦（開發(fā)中）等；碳、釕酸鹽等電阻材料；單壁碳納米管、多壁碳納米管及PEDOT:PSS；聚酰亞胺（PI）、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、Teon AF、SU-8、粘合劑、不透明涂層、紫外線粘合劑及紫外丙烯酸樹脂；有機半導體、單壁碳納米管等半導體材料；一般溶劑、酸和堿、抗光蝕劑、DNA、蛋白質(zhì)及酶等；石墨烯、鈣鈦礦及MXene等超材料。