資源庫 / 2月21日消息，Horizon Microtechnologies開發(fā)了一種基于模板的3D微加工技術(shù)，可生產(chǎn)具有微米級精度的微型導(dǎo)電增材制造部件。

該公司的技術(shù)是一種利用聚合物微增材制造 (micro AM) 3D微結(jié)構(gòu)（模板）的機(jī)制，通過向微結(jié)構(gòu)添加材料和功能，通常采用涂層工藝。該技術(shù)非常適合電極、電子傳感器頭和ESD安全組件的制造商。

資源庫 / 2月21日消息，Horizon Microtechnologies開發(fā)了一種基于模板的3D微加工技術(shù)，可生產(chǎn)具有微米級精度的微型導(dǎo)電增材制造部件。

該公司的技術(shù)是一種利用聚合物微增材制造 (micro AM) 3D微結(jié)構(gòu)（模板）的機(jī)制，通過向微結(jié)構(gòu)添加材料和功能，通常采用涂層工藝。該技術(shù)非常適合電極、電子傳感器頭和ESD安全組件的制造商。