資源庫 / 2月26日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，清華大學(xué)申請一項名為“基于懸浮3D打印的柔性電子器件構(gòu)建方法“，公開號CN117565397A，申請日期為2023年11月。
專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種基于懸浮3D打印的柔性電子器件構(gòu)建方法，該方法包括：制備彈性體墨水，所述彈性體墨水為對彈性體材料進(jìn)行流變改性后具有打印性能的打印墨水；制備導(dǎo)電墨水，所述導(dǎo)電墨水為將彈性體材料與導(dǎo)電載體復(fù)合制成的打印墨水；在懸浮介質(zhì)中，打印所述彈性體墨水以構(gòu)建柔性電子器件的絕緣封裝結(jié)構(gòu)；在柔性電子器件的絕緣封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，打印所述導(dǎo)電墨水以構(gòu)建三維自由形態(tài)電極網(wǎng)絡(luò)；在含三維自由形態(tài)電極網(wǎng)絡(luò)的柔性電子器件經(jīng)整體交聯(lián)固定后，溶出所述懸浮介質(zhì)，獲得含三維自由形態(tài)電極的目標(biāo)柔性電子器件。本發(fā)明通過新型彈性體墨水和導(dǎo)電墨水的可控逐級懸浮打印，實現(xiàn)具有三維自由形態(tài)電極網(wǎng)絡(luò)的柔性電子器件構(gòu)建。
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